无卤环氧树脂国产化初见成效无卤环氧树脂国产化初见成效陈刚

无卤环氧树脂国产化初见成效,无卤环氧树脂国产化初见成效

最近，一项为电子产品实现绿色化的新型阻燃材料产业化科研项目———无卤化环氧树脂，经无锡阿科力化工有限公司三年多的艰苦努力最终开发成功,填补了国内绿色覆铜板用主要原材料的一项空白，同时也将推动我国覆铜板以及印制线路板的绿色化进程。　　PCB无卤化将成必然趋势　　2003年初，欧盟公布了有关电气、电子产品开展环保工作的“两个指令”(RoHS、WEEE)。按照该指令，自2006年7月1日起，电子产品生产中全面禁止使用包括多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)在内的6种有害物质　　近30年来，在印制电路板主要基板材料———覆铜板中大量使用四溴双酚A、溴化环氧树脂等化工材料，是为了使覆铜板达到有关阻燃性性能的要求。多年来，大量的研究实验证明：采用这类含溴阻燃树脂材料所制造出的覆铜板，在燃烧、做热风整平和元件焊接时，会释放出对人有害的物质；而在对这种覆铜板制造的印制电路板做废弃处理和进行再循环利用时，也遇到相当大的困难。因此，尽管由四溴双酚A等合成的溴化环氧树脂未被列入上述法规的禁令之列，目前在欧洲、日本等大部分整机电子产品设计、生产中，还是开始越来越多地采用无卤化的印制电路板。　　目前,发达国家可凭借经济、技术的垄断优势，通过对绿色型电子产品的立法手段，制定严格的强制性技术标准和环保标准来限制相关产品的市场准入。如果我国电子产品制造业不提出相应的对策，那将对我国的电子电气产品出口造成严重的打击。为了保证我国电子产品在欧洲市场的竞争力，必须尽早研发出符合要求的绿色印制电路板用覆铜板的替代阻燃原材料。　　国内企业无卤化技术获突破　　为了应对欧盟的两个指令，世界各国的覆铜板行业在近些年已掀起了开发绿色型覆铜板的热潮。在我国覆铜板业内，近两年中召开的技术、市场研讨会上，都把绿色型覆铜板的开发作为研讨的焦点之一。国内一部分覆铜板厂家在绿色型覆铜板开发方面，已经获得很大进展,有厂家的产品已实现了商品化。　　无锡阿科力化工有限公司早在2001年就开始认识到了：今后，新型阻燃性环氧树脂的应用需求有着巨大的潜力，于是他们着手研发了这种阻燃性含磷环氧树脂。在此项自行开发的课题中，他们采用了国际上先进的含磷环氧树脂合成配方和工艺路线，并结合本身在树脂合成方面的经验和技术，同时还注意贴近中国覆铜板业实情，注重开发与含磷环氧树脂所配套的阻燃性固化剂。　　他们针对国内各个厂家的特点、技术开发力量、产品销售市场特点、产品档次的不同，研制出多种含磷环氧树脂产品，实现此类产品的系列化。　　他们在开发此类环氧树脂中，着重解决了替代溴化环氧树脂所面临的用于覆铜板中的耐热性、层间粘接性、剥离强度、低吸湿性、耐化学药品性等一些难题。该产品在用于绿色型覆铜板的一些关键项目的考核、评价中，已经得到用户的好评和认可。此外，该公司所用主要原材料立足于国内原材料，在性能上达到国外同类产品的性能要求，在价格上远远低于国外同类产品。　　记者在采访无锡阿科力化工有限公司的朱总时，这位从事多年化工材料制造业的老总讲：“当前，我国在大力发展环保型电子产品之时，缺少在国内可生产配套的电子化工材料，我们愿意在此方面下大力气，投入资金积极进行研发，去填补我国在此方面的材料产品空白。而这种阻燃性含磷环氧树脂，还可在具有无卤化环保要求的印制电路板用阻焊油墨、整机电子产品外壳材料、半导体灌封材料、阻燃绝缘材料等产品上广泛使用。对它的发展前景我们充满信心。”　　现在，该公司还和有关大专院校共同合作，正在研发起到对含磷环氧树脂固化配合作用的高耐热性(高Tg)固化剂树脂等新产品。相关链接实现无卤化的几种途径　　近年来，国内外在绿色PCB基板材料的开发上，通过几种不同的工艺配方，实现了无卤的阻燃化，即：采用含磷环氧树脂及配合含氮固化剂，利用磷氮协效作用，达到阻燃性；在环氧树脂中引入含硅原子，并添加纳米阻燃材料，达到阻燃性的要求；依靠环氧树脂的自身特殊结构进行阻燃。目前主流技术路线是采用含磷环氧树脂作为主阻燃剂的路线。这样，开发、提供高品质的含磷环氧树脂，成为开发绿色型覆铜板的关键问题之一。

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